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AMD苏姿丰芯片稀缺打击经济复苏，全行业应统一规划
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：123
5月20日消息，周三AMD公布了一项40亿美元的股票回购计划。公司首席执行官苏姿丰周三接受采访时表示，芯片制造商的道路将更加坎坷。 自2014年担任AMD首席执行官以来，苏姿丰一举让公司扭亏为盈，从竞争对手英特尔手中夺来不少市场份额，并让公司现金流恢复正常[详细]
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对话中芯国际创始人张汝京 中国解决缺芯风险的几点看法
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：106
半导体芯片急缺，加快了芯片厂的设立和增加产能脚步，此时政企合作分工、加强分层风险管控十分必要。 中国半导体发展史中，今年73岁的张汝京是一个绕不开的人。他大半生充满传奇色彩，最为外界所知的一段经历是2000年与王阳元合力创办了中国半导体制造环节最[详细]
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汽车芯事怎样解？专访中星微CTO张亦农
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：99
一面是多家主力车企因为芯片紧缺宣布减产停产，一面是消费电子企业、互联网企业、传统及智能整车企业跑步进入汽车造芯赛道，汽车芯片市场与产业的表现可谓冰火两重天。近期，中星微电子集团宣布与一汽集团组建汽车芯片联合实验室。围绕汽车行业受到缺芯潮的冲[详细]
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PC的将来5G连接将如何推动传统笔记本电脑向移动PC的变革
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：157
2021年，我们正迎来5G加速普及的一年。5G将加速催生更多的终端创新和应用，并赋能更加广泛的行业。值此之际，高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯卡图赞（Alex Katouzian）携手生态系统伙伴聚焦移动技术对于PC产业的影响，并展开[详细]
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IBM总裁芯片缺货可能还要2年才可以缓解
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：152
北京时间5月14日早间消息，IBM总裁怀特赫斯特（Jim Whitehurst）接受采访时表示，芯片缺货可能会再持续2年，情况的改善需要几年时间。 新冠触发半导体缺货，许多公司受到影响。赫斯特说：开发技术、建厂、生产芯片，它们之间有很大的距离。坦白讲，解决芯片缺[详细]
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联发科会推出全新5G SoC 终端售价有望下探至千元
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：128
5月12日消息，据数码闲聊站近日的爆料称，联发科即将推出一款全新5G SoC，可能会命名为天玑900，搭载该款芯片的5G手机价格预计会在千元左右。 据了解，作为天玑800的继任者，天玑900将会继续采用台积电的6nm制程，同时采用A78大核心，架构实际上和天玑1100/12[详细]
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MediaTek推出全新6nm 5G移动芯片天玑900
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：178
5月13日消息，MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡[详细]
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苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供芯片创造补贴
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：103
北京时间5月12日上午消息，苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。 新团体名叫美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition），它们要求美国立法者为芯片制造法案提[详细]
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三星新出大招 先进封装的三国杀再提升
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：62
近日，三星正式发布了新一代2.5D封装技术I-Cube4。该技术可以将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起。 无独有偶，英特尔也在近期发布了IDM 2.0战略，聚焦在下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。 对于晶圆厂来说，[详细]
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芯荒烧到路由器 网络通信产品出现供货紧缺
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：198
疫情带来不少电子产品热销，比如笔记本电脑、游戏机等，上网需要使用的路由器从去年二季度以来，同样出现销量的大幅增长。近期，有报道称路由器等网络通信产品原材料紧缺、供货紧张，那么事实情况如何？终端路由器产品的价格是否出现上涨？ 路由器销量大增 部[详细]
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美国制裁华为引发的世界芯片荒 何时到尽头？
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：87
由于半导体需求的激增远远超出了供应能力，全球正处于芯片短缺的困境之中。从总体来看，芯片短缺已经严重影响了汽车、智能手机等各行各业，其中汽车制造商的芯片荒情况最为严重。 例如，苹果公司已经错开了新款iPhone的发布时间，以应对供应减少的情况。与此[详细]
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美国拟千亿美元投入半导体等基础科研 加设白宫首席制造官
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：71
美国参议院商务委员会已经起草了一份法案，计划在未来五年对基础研究和科学领域投资千亿美元，并计划设立白宫首席制造官，以应对日益增长的半导体芯片等需求。 本月5日，美国参议院商务委员会将就该委员会主席玛丽亚坎特威尔（Maria Cantwell）以及最高共和党[详细]
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里程碑！IBM宣布建出、全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：62
换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。 同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。 实际上，IBM此前也是率先造出7nm（2015年）和5nm（2017年）芯片的厂商，在电压等指标的[详细]
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苹果全面采取自研芯片趋势已定 两年有望摆脱英特尔
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：77
苹果正在加速自主研发芯片的进程。继发布了首款用于苹果Mac电脑的M1芯片后，近日，苹果公司的下一代芯片也被曝已经开始批量生产，并计划用于下半年发售的Mac电脑中。苹果全面布局芯片产业链的举措，也加剧了行业的竞争。 全面替代英特尔 苹果公司没有透露新款[详细]
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中国工程院院士吴汉明本地可控的 55nm 比进口 7nm 更有意义
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：126
本月早些时候，在中国工程院主办的中国工程院信息与电子工程前沿论坛上，中国工程院院士吴汉明对我们目前面临的光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。 他认为，我国集成电路产业目前正面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，[详细]
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国星光电公布第三代半导体系列新产品
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：59
4月25日消息，近期国星光电正式推出一系列第三代半导体新产品，新产品可以分为3大产品系列，包括：SiC功率器件、GaN-DFN器件、功率模块。 ●SiC功率器件 国星光电SiC功率器件小而轻便，反向恢复快、抗浪涌能力强、雪崩耐压高，拥有优越的性能与极高的工作效率[详细]
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MCU厂商暂停接单 芯片稀缺从汽车蔓延至家电
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：192
全球芯片短缺危机正在从汽车行业蔓延到消费电子以及电视机和洗衣机等家用电器领域。导致芯片紧缺一方面是由于上游晶圆厂产能不足，另一方面是因为企业仍在大幅增加半导体库存。 另据Gartner最新发布的初步统计显示，全球半导体收入在2020年达到4662亿美元，相[详细]
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2021 展锐开启科技提升年
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：187
4月20日，在紫光展锐创见未来大会上，展锐CEO楚庆阐述了展锐的产业责任与定位做数字世界的生态承载者。 他表示，作为生态承载者，需要具备两项核心能力：第一必须在技术上具备引领性，能向产业、生态提供先进的技术；第二要拓展生态空间，为产业进军新业务提[详细]
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全球芯片供应告急，燃眉之急如何解？
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：184
全球最大的芯片代工商台积电15日公布了2021年第一季度财报，其净利润同比增长19%，达到49亿美元。CEO魏哲家表示，全球缺芯局面可能延续到2022年。 缺芯问题正在严重影响全球工业。据报道，韩国总统文在寅上周四召集半导体、汽车和造船行业的商界领袖举行芯片[详细]
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高通携出行朋友圈亮相车展，增速拥抱智能互联新出行
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：138
从手机到汽车，创新赋能极致移动性平台 顺应新四化的行业变革，领先的汽车制造商正通过前沿的技术、创新的电子电气架构设计，不断重新定义汽车，推动业务模式革新，满足消费者对未来汽车的全新期待，创造多元化的数字体验和安全、高效、智能的出行。 高通在无[详细]
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又来套娃！苹果iPhone SE3曝光承载A15，外观不变
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：80
11月11日消息，外媒MacRumors报道，苹果将在2022年发布新一代iPhone SE。显示器行业分析师Ross Young透露，苹果内部将该设备命名为iPhone SE Plus，但它并没有更大的屏幕。 Ross Young表示，iPhone SE3将继续配备一块4.7英寸LCD屏幕，外观与iPhone 8基本一致[详细]
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KEMOVE DK61蓝牙无线机械键盘评估离完美不远了
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：172
外包装设计个性鲜明，简约大方，纯白色的包装盒上彩印了KEMOVE的品牌LOGO等标识，正面的镂空设计也让键盘若隐若现的展露在用户眼前，视觉效果营造还是非常到位的。背面则是罗列了一下键盘的特点，便于用户快速了解。 配件方面提供了透明防尘罩、拔键器、拔轴[详细]
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荣耀巨屏手机开卖2399元起 水滴屏＋天玑900
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：142
今日早间消息，荣耀的7.09英寸大屏新机X30 Max正式开售。 该搭载了当下手机市场难得一见的7寸以上巨屏，不过屏幕参数和上一代完全一致，并没有什么跨越式的升级，而且屏幕形态依然为水滴屏，这对于当下几乎都是挖孔屏的产品来讲在观感上就要差了一些。 影像方[详细]
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内置智融SW3516H降压方案，安克65W 2C1A氮化镓超能充拆分
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：162
此前的为生活充满电主题新品发布会上，安克推出超能充氮化镓系列、星途浩瀚系列、航海王系列、声阔限量款等新品。光是超能充就有30W、45W、65W以及65W双C口四款（每款都做了详细拆解），外观设计新颖时尚，性能也很好，可以满足各类人群的选购需求。 此外安克[详细]
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三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方法 H-Cube
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：192
三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。 特别是在集成 6 个或以上的 HBM[详细]
